A power supply apparatus has chassis (42, 44) mounted on opposing surfaces of a heat sink (40). Printed circuit boards (46, 48) are disposed outward of the chassis (42, 44) and detachably secured to the chassis (42, 44). Semiconductor modules (4, 16a, 16b, 32) are mounted on the respective surfaces of the heat sink (40) facing toward the printed circuit boards (46, 48) and extend through the chassis (42, 44). The semiconductor modules (4, 16a, 16b, 32) are electrically connected to the printed circuit boards (46, 48) to form a power supply circuit.

Um instrumento da fonte de alimentação tem os chassis (42, 44) montados em superfícies opondo-se de um dissipador de calor (40). As placas de circuito impressas (46, 48) são dispostas para fora do chassi (42, 44) e fixadas detachably ao chassi (42, 44). Os módulos do semicondutor (4, 16a, 16b, 32) são montados nas superfícies respectivas dos revestimentos do dissipador de calor (40) para as placas de circuito impressas (46, 48) e estendem através do chassi (42, 44). Os módulos do semicondutor (4, 16a, 16b, 32) são conectados eletricamente às placas de circuito impressas (46, 48) para dar forma a um circuito da fonte de alimentação.