A metal mold is machined via a computer numerically controlled wire-cut electrical discharge technique so as to describe a fractally profiled parallel grooves-and-ridges configuration. Fibers are placed along the mold's grooves. Using the mold combined with the fibers situate in its grooves, a first composite portion is resin transfer molded so as as to describe a complementary fractally profiled parallel grooves-and-ridges configuration, and to include, in its ridges, the fibers situate in the mold's grooves. Fibers are placed along the first composite portion's grooves. Using the first composite portion combined with the fibers situate in its grooves, a second composite portion is resin transfer molded so as as to describe a complementary fractally profiled parallel grooves-and-ridges configuration, and to include, in its ridges, the fibers situate in the first composite portion's grooves, and to effect secondary bonding of the first and second composite portions.

Una muffa del metallo è lavorata via un calcolatore controllato numericamente legare-ha tagliato la tecnica di scarica elettrica in modo da descrivere una configurazione parallela fractally profilata delle scanalatura-e-creste. Le fibre sono disposte lungo le scanalature della muffa. Usando la muffa unita con le fibre situisi nelle relative scanalature, una prima parte composita è trasferimento della resina modellato per quanto a descrive una configurazione parallela fractally profilata complementare delle scanalatura-e-creste ed includere, nelle relative creste, le fibre situisi nelle scanalature della muffa. Le fibre sono disposte lungo le scanalature della prima parte composita. Usando la prima parte composita unita con le fibre situisi nelle relative scanalature, una seconda parte composita è trasferimento della resina modellato per quanto a descrive una configurazione parallela fractally profilata complementare delle scanalatura-e-creste ed includere, nelle relative creste, le fibre situisi nelle scanalature della prima parte composita ed effettuare il bonding secondario delle prime e seconde parti composite.