Within both a electrostatic chuck apparatus and a method for fabricating a substrate while employing a fabrication apparatus having assembled therein the electrostatic chuck apparatus there is employed: (1) an electrostatically energizable substrate plate sized to accommodate a substrate; and (2) an electrically conductive lift pin movably positionable with respect to the electrostatically energizable substrate plate such as to optionally contact and lift the substrate when positioned upon the electrostatically energizable substrate plate, further wherein the electrically conductive lift pin is connected to ground through a switch. Both the electrostatic chuck apparatus and the method provide for more efficient dechucking of the substrate positioned and electrostatically fixed upon the electrostatic chuck apparatus.

Dentro de un aparato electrostático de la tirada y de un método para fabricar un substrato mientras que emplea un aparato de la fabricación que monta en esto el aparato electrostático de la tirada allí se emplea: (1) una placa electrostático energizable del substrato clasificó para acomodar un substrato; y (2) un perno eléctricamente conductor de la elevación movible positionable con respecto a la placa electrostático energizable del substrato por ejemplo para entrar en contacto con y para levantar opcionalmente el substrato cuando está colocado sobre la placa electrostático energizable del substrato, más futura en donde el perno eléctricamente conductor de la elevación está conectado con la tierra a través de un interruptor. Los aparatos electrostáticos de la tirada y el método preven dechucking más eficiente del substrato colocado y fijado electrostático sobre el aparato electrostático de la tirada.