A thermomechanical-shock-resistant cured composition for solventless, hydrophobic resin encapsulation of electronic components having a glass transition temperature below 0.degree. C. and containing a non-silicone oligomer including a flexible hydrocarbon backbone with reactive functionality, up to about 40% by weight of an adhesion promoter, and a optional viscosity-modifying component.

Een thermomechanisch-schok-bestand genezen samenstelling voor solventless, hydrophobic harsinkapseling van elektronische componenten die een temperatuur van de glasovergang hebben onder 0.degree. C. en niet-siliconeoligomer met inbegrip van een flexibele koolwaterstofbackbone bevatten met reactieve functionaliteit, tot ongeveer 40% bij het gewicht van een adhesiepromotor, en een facultatieve viscositeit-zichwijzigende component.