The concentration of chloride ion in an acid copper electroplating bath is determined from the effect that chloride exerts on the copper electrodeposition rate in the presence of organic additives. A cyclic voltammetric stripping (CVS) rate parameter is measured, before and after standard addition of a plating bath sample, in an acid copper electrodeposition solution containing little or no chloride and at least one organic additive. Cross contamination and waste disposal issues associated with the reagents and reaction products involved in chloride titration analyses are avoided. The method may also be applied to analysis of other halides (bromide and iodide) and other solutions.

Die Konzentration des Chlorverbindung Ions in einem sauren kupfernen galvanischen Bad wird vom Effekt festgestellt, daß Chlorverbindung auf der kupfernen Niederschlagrate in Anwesenheit der organischen Zusätze anwendet. Ein zyklischer voltametrischer abstreifender Rate (CVS) Parameter wird, vorher und nachher Standardhinzufügung einer Überzugbadprobe, in einer sauren kupfernen Niederschlaglösung gemessen, die wenig oder keine Chlorverbindung und mindestens einen organischen Zusatz enthält. Die KreuzAusgaben der verschmutzungs- und Abfallbeseitigung, die mit den Reagenzien und den Reaktion Produkten mit einbezogen werden in Chlorverbindung Titrierunganalysen verbunden sind, werden vermieden. Die Methode kann an der Analyse anderer Halogenide (Bromid und Jodid) und anderer Lösungen auch angewendet werden.