A package with an integral window for housing a microelectronic device. The integral window is bonded directly to the package without having a separate layer of adhesive material disposed in-between the window and the package. The device can be a semiconductor chip, CCD chip, CMOS chip, VCSEL chip, laser diode, MEMS device, or IMEMS device. The multilayered package can be formed of a LTCC or HTCC cofired ceramic material, with the integral window being simultaneously joined to the package during LTCC or HTCC processing. The microelectronic device can be flip-chip bonded so that the light-sensitive side is optically accessible through the window. The package has at least two levels of circuits for making electrical interconnections to a pair of microelectronic devices. The result is a compact, low-profile package having an integral window that is hermetically sealed to the package prior to mounting and interconnecting the microelectronic device(s).

Um pacote com uma janela integral para abrigar um dispositivo microelectronic. A janela integral é ligada diretamente ao pacote sem ter uma camada separada de material adesivo disposta entre a janela e o pacote. O dispositivo pode ser uma microplaqueta do semicondutor, microplaqueta do CCD, microplaqueta do CMOS, microplaqueta de VCSEL, diodo do laser, dispositivo de MEMS, ou dispositivo de IMEMS. O pacote multilayered pode ser dado forma de um LTCC ou HTCC cofired o material cerâmico, com a janela integral que está sendo juntada simultaneamente ao pacote durante processar de LTCC ou de HTCC. O dispositivo microelectronic pode ser lanç-microplaqueta ligada de modo que o lado light-sensitive seja ótica acessível através da janela. O pacote tem ao menos dois níveis dos circuitos para fazer interconexões elétricas a um par de dispositivos microelectronic. O resultado é um estojo compacto, pacote low-profile que tem uma janela integral que seja selada hermetically ao pacote antes da montagem e de interconectar o device(s) microelectronic.