The present invention is a wafer level integrating method for bonding an un-sliced wafer including image sensors and a wafer-sized substrate including optical components thereon. A zeroth order light reflective substrate is provided between the un-sliced wafer and the wafer-sized substrate. The image sensors are either CMOS or CCD image sensors. The wafer-sized substrate is a transparent plate and the optical components thereon include a blazed grating, a two-dimensional microlens array or other optical-functional elements. The wafer-sized substrate is bonded onto the zeroth order light reflective substrate by an appropriate optical adhesive to form a composite substrate. Bonding pads and bumps are provided at corresponding positions on the bonding surface of the un-sliced wafer and the composite substrate respectively so that the composite substrate and the un-sliced wafer can be bonded together through a reflow process. Alternatively, the composite substrate and the un-sliced wafer can be bonded together by cold compression or thermal compression. The resultant wafer is then sliced into separated image sensors for further packaging, such as CLCC, PLCC, QFP, QFN or QFJ. Alternatively, the resultant wafer can be packaged through a wafer-level chip scale packaging process.

Присытствыющим вымыслом будет метод вафли ровный интегрируя для скреплять un-sliced вафлю включая датчики изображения и вафл-opredelenny1 размер субстрат включая оптически компоненты thereon. Субстрат света заказа zeroth отражательный обеспечен между un-sliced вафлей и вафл-opredelennym размер субстратом. Датчики изображения будут или датчики изображения cmos или ccd. Вафл-opredelenny1 размер субстрат будет прозрачной плитой и оптически компоненты thereon вклюают запыланное grating, плоский блок microlens или другие оптически-funkqional6nye элементы. Вафл-opredelenny1 размер субстрат скреплен на субстрат света заказа zeroth отражательный соотвествующим оптически прилипателем для того чтобы сформировать составной субстрат. Пусковые площадки bonding и ремуа обеспечены на соответствуя положениях на поверхности bonding un-sliced вафли и составного субстрата соответственно так, что составной субстрат и un-sliced вафлю можно скрепить совместно через процесс reflow. Друг, составной субстрат и un-sliced вафля могут быть скреплены совместно холодным обжатием или термально обжатием. Возникающая вафля после этого отрезана в отделенные датчики изображения для дальнейшего упаковывающ, such as CLCC, PLCC, QFP, QFN или QFJ. Друг, возникающую вафлю можно упаковать через процесс маштаба обломока вафл-urovn4 упаковывая.