A method and apparatus for using a robot for handling and processing of a semiconductor wafer. In particular, the robot is used to transfer wafers from a variety of wafers holding devices to a number of processing locations. After the wafer is placed in position, the robot places the vacuum wand in a temporary parking position and engages a different tool to process the wafer. In subsequent stages, yet another tool is engaged by the same robot to handle the chemistry used in the process.

Un metodo e un apparecchio per per mezzo di un robot per il maneggiamento e l'elaborazione di una cialda a semiconduttore. In particolare, il robot è utilizzato per trasferire le cialde da una varietà di dispositivi della tenuta delle cialde ad un certo numero di posizioni d'elaborazione. Dopo che la cialda sia disposta nella posizione, il robot dispone il wand di vuoto in una posizione provvisoria di parcheggio ed aggancia un attrezzo differente per procedere la cialda. Nelle fasi successive, ancora un altro attrezzo è agganciato dallo stesso robot per maneggiare la chimica usata nel processo.