An adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire having an oxygen concentration of 1 to 10 ppm and a hydrogen concentration of 1 ppm or less, has a surface oxide film having a total thickness of 50 to 500 angstroms, in which 0.2 to 90% of the total thickness of the oxide film is Cu.sub.2 O. The adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire is prepared using a continuous casting process, in which the molten copper is agitated and dehydrogenated in a casting trough containing weirs, and the thickness of the oxide layer is controlled by alcohol cleaning the cast copper bar material prior to rolling.

Un fil de cuivre rudement dessiné en l'absence d'oxygène adhérence-résistant ayant une concentration en oxygène de 1 à 10 pages par minute et une concentration en hydrogène de 1 page par minute ou de moins, a un film extérieur d'oxyde avoir une épaisseur totale de 50 à 500 angströms, en lesquels 0.2 à 90% de toute l'épaisseur du film d'oxyde est Cu.sub.2 O. Le fil de cuivre rudement dessiné en l'absence d'oxygène adhérence-résistant est préparé en utilisant un processus de coulée continue, dans lequel le cuivre fondu est agité et déhydrogéné dans une cuvette de bâti contenant des déversoirs, et l'épaisseur de la couche d'oxyde est commandée par l'alcool nettoyant le matériel de barre de en cuivre de fonte avant le roulement.