A control circuit of a first chip generates control signals for operating a second chip. The first chip and the second chip are manufactured by mutually different processes and packed in a single package. A test control circuit of the first chip inhibits the control signals from being transmitted to the second chip when the first chip is under test. Consequently, the transistors and other components of the second chip are prevented from undergoing stress during a burn-in test on the first chip, for example. As a result, it is possible to conduct a test on the semiconductor device implementing the first chip and second chip whose test conditions are different, with stress applied to the first chip alone.

Цепь управления первого обломока производит сигналы управления для работать второй обломок. Первый обломок и второй обломок изготовлены взаимно по-разному процессами и упакованы в одиночном пакете. Цепь управлением испытания первого обломока блокирует сигналы управления от быть переданным к второму обломоку когда первый обломок находится под испытанием. Следовательно, транзисторы и другие компоненты второго обломока предотвращены от проходить усилие во время испытания burn-in по первый обломок, например. В результате, по возможности дирижировать испытание по прибора на полупроводниках снабжая первый обломок и второй обломок которого условия испытаний друг, при усилие приложенное к первому обломоку самостоятельно.