The specification describes electrical testing strategies for multi-chip modules (MCMs). The MCMs are fabricated on double sided substrates, which are then solder bump bonded to a motherboard to form a BGA package. Untested chips are attached permanently to one side of the substrate to form a partially completed MCM package (PCMP), and the PCMPs are tested. PCMPs that pass are then completed by assembling known good die on the other side of the substrate.

Η προδιαγραφή περιγράφει τις ηλεκτρικές εξεταστικές στρατηγικές για τις ενότητες πολυ-τσιπ (MCMs). Τα MCMs κατασκευάζονται στα διπλά πλαισιωμένα υποστρώματα, τα οποία είναι έπειτα πρόσκρουση ύλης συγκολλήσεως που συνδέεται με μια μητρική κάρτα για να διαμορφώσει μια συσκευασία BGA. Τα μη δοκιμασμένα τσιπ είναι συνδεμένα μόνιμα με μια πλευρά του υποστρώματος για να διαμορφώσουν μια μερικώς ολοκληρωμένη συσκευασία Mcm (PCMP), και τα PCMPs εξετάζονται. PCMPs εκείνο το πέρασμα ολοκληρώνεται έπειτα με τη συγκέντρωση του γνωστού καλού κύβου στην άλλη πλευρά του υποστρώματος.