A semiconductor chip is provided with a dielectric element having conductive features interconnecting electronic elements within the chip with one another. The conductive features replace internal conductors, and can provide enhanced signal propagation between elements of the chip. The conductive features on the dielectric element are connected to contacts on the chip by deformable conductive elements such as flexible leads so that the dielectric element remains movable with respect to the chip. The dielectric element may have a coefficient of expansion different from that of the chip itself.

Een halfgeleiderspaander wordt voorzien van een diëlektrisch element dat geleidende eigenschappen heeft die elektronische elementen elkaar onderling verbinden binnen de spaander met. De geleidende eigenschappen vervangen interne leiders, en kunnen verbeterde signaalpropagatie tussen elementen van de spaander verstrekken. De geleidende eigenschappen op het diëlektrische element worden verbonden met contacten op de spaander door vervormbare geleidende elementen zoals flexibele lood zodat het diëlektrische element met betrekking tot de spaander beweegbaar blijft. Het diëlektrische element kan een coëfficiënt van uitbreiding hebben verschillend van dat van de spaander zelf.