Disclosed is a micromechanical system fabrication method using (111) single
crystalline silicon as a silicon substrate and employing a reactive ion
etching process in order to pattern a microstructure that will be
separated from the silicon substrate and a selective release-etching
process utilizing an aqueous alkaline solution in order to separate the
microstructure from the silicon substrate. According to the
micromechanical system fabrication method of the present invention, the
side surfaces of microstructures can be formed to be vertical by employing
the RIE technique. Furthermore, the microstructures can be readily
separated from the silicon substrate by employing the selective
release-etching technique using slow etching {111} planes as the etch stop
in an aqueous alkaline solution. In addition, etched depths can be
adjusted during the RIE step, thereby adjusting the thickness of the
microstructure and the spacing between the microstructure and the silicon
substrate.
Показано micromechanical технология изготовления системы используя (111) определяет кристаллический кремний как субстрат и использовать кремния реактивный процесс вытравливания иона сделать по образцу микроструктуру будет отделена от субстрата кремния и селективного процесса выпускать-vytravlivani4 используя водяное алкалическое разрешение для того чтобы отделить микроструктуру от субстрата кремния. Согласно micromechanical технология изготовления системы присытствыющего вымысла, бортовые поверхности микроструктур могут быть сформированы для того чтобы быть вертикальными путем использовать метод RIE. Furthermore, микроструктуры можно готово отделить от субстрата кремния путем использовать селективный метод выпускать-vytravlivani4 использующ медленные 111} плоскость вытравливания {по мере того как стоп etch в водяном алкалическом разрешении. In addition, вытравленные глубины можно отрегулировать во время шага RIE, таким образом регулировать толщину микроструктуры и дистанционирование между микроструктурой и субстратом кремния.
