Devices and method of fabrication thereof are disclosed. A representative
device includes one or more lead packages. The lead packages include a
substrate including a plurality of die pads, an overcoat polymer layer, a
plurality of sacrificial polymer layers disposed between the substrate and
the overcoat polymer layer, and a plurality of leads. Each lead is
disposed upon the overcoat polymer layer having a first portion disposed
upon a die pad. The sacrificial polymer layer can be removed to form one
or more air-gaps.
Os dispositivos e o método da fabricação disso são divulgados. Um dispositivo representativo inclui aquele ou mais pacotes da ligação. Os pacotes da ligação incluem uma carcaça including um plurality de almofadas do dado, uma camada do polímero do sobretudo, um plurality das camadas sacrificial do polímero dispostas entre a carcaça e a camada do polímero do sobretudo, e um plurality das ligações. Cada ligação é disposta em cima da camada do polímero do sobretudo que tem uma primeira parcela disposta em cima de uma almofada do dado. A camada sacrificial do polímero pode ser removida para dar forma a um ou mais air-gaps.
