An object of the invention is to provide an optical integrated circuit
substrate capable of establishing optical connection between an optical
waveguide and a semiconductor light-receiving element with high
light-receiving efficiency and of achieving low-loss light transmission.
In the optical integrated circuit substrate, on a substrate is formed an
optical waveguide having a clad and a core layer. Embedded in the optical
waveguide are a metal placement portion for an optical element and a
thin-film optical element placed thereon. Distance between the thin-film
optical element and the core layer is reduced. In a region free of the
thin-film optical element, there is an adequate distance between the core
layer and the substrate. This allows satisfactory optical connection
between the thin-film optical element and the optical waveguide. In the
thin-film optical element-free region, low-loss light transmission is
achieved without interaction between transmitted light and the substrate.
Предмет вымысла должен обеспечить оптически субстрат интегрированной цепи способный устанавливать оптически соединение между оптически волноводом и элементом полупроводника свет-poluca4 с высокой свет-poluca4 эффективностью и достигать малопотертой светлой передачи. В оптически субстрате интегрированной цепи, на субстрате формирует оптически волноводу имея слой clad и сердечника. Врезаны в оптически волноводе часть размещения металла для оптически элемента и тонкопленочный оптически элемент помещенный thereon. Уменьшено расстояние между тонкопленочным оптически элементом и слоем сердечника. В зоне свободно тонкопленочного оптически элемента, будет подходящее расстояние между слоем сердечника и субстратом. Это позволяет удовлетворительное оптически соединение между тонкопленочным оптически элементом и оптически волноводом. В тонкопленочной оптически элемент-svobodno зоне, малопотертая светлая передача достигана без взаимодействия между переданным светом и субстратом.