A method of cleaning a microelectronic substrate is carried out by
providing a cleaning fluid, the cleaning fluid comprising an adduct of
hydrogen fluoride with a Lewis base in a carbon dioxide solvent; and then
cleaning the substrate by contacting the substrate to the cleaning fluid
for a time sufficient to clean the substrate.
Un metodo di pulitura del substrato microelettronico รจ effettuato fornendo un liquido di pulizia per la pulizia, il liquido di pulizia per la pulizia che contiene un complesso il fluoruro dell'idrogeno con una base di Lewis in un solvente dell'anidride carbonica; ed allora pulendo il substrato mettendosi in contatto con il substrato al liquido di pulizia per la pulizia per un certo tempo sufficiente per pulire il substrato.
