The present photosensitive resin composition 2 comprises a polyamic acid
resin 4, a photosensitive agent, a dispersible compound 3 dispersible in
the polyamic acid resin 4, and a solvent. The porous resin is obtained by
removing the solvent from the photosensitive resin composition 2 to form a
composition in which the dispersible compound 3 is dispersed in the
polyamic acid resin 4, removing the dispersible compound to make the
composition porous, and curing the porous photosensitive resin
composition. The porous resin enables forming a fine circuit pattern and
has a low dielectric constant and, when used as an insulating layer of a
circuit board, brings about improved high frequency characteristics.
La actual composición fotosensible 2 de la resina abarca una resina ácida polyamic 4, un agente fotosensible, un compuesto dispersible 3 dispersible en la resina ácida polyamic 4, y un solvente. La resina porosa es obtenida quitando el solvente de la composición fotosensible 2 de la resina para formar una composición en la cual el compuesto dispersible 3 se disperse en la resina ácida polyamic 4, quitando el compuesto dispersible para hacer la composición porosa, y curando la composición fotosensible porosa de la resina. La resina porosa permite la formación de un patrón fino del circuito y tiene una constante dieléctrica baja y, cuando está utilizada mientras que una capa de aislamiento de un tablero de circuito, trae características de alta frecuencia alrededor mejoradas.
