A printed circuit board has two layers of printed circuit board dielectric
material; a core made of ferromagnetic material between the two layers;
and conductive leads on the opposite side of each dielectric layer from
the core connected by via holes through both dielectric layers to form a
conducting coil around the core. The conductive leads can form two
separate coils around the core to form a transformer. A planar conducing
sheet can be placed on or between one or more of the printed circuit
board's dielectric layers to shield other circuitry on the printed circuit
board from magnetic fields generated around the core. The core can be
formed at least in part by electroless plating. Electroplating can be used
to add a thicker layer of less conductive ferromagnetic material.
Ferromagnetic inductive cores can be formed on the surface of a dielectric
material by: dipping the surface of the dielectric in a solution
containing catalytic metal particles having a slight dipole; and placing
the dielectric in a metal salt to cause a layer containing metal to be
electrolessly plated upon the dielectric. Plasma etching or other
technique can be used before the dipping process to roughen the
dielectric's surface to help attract the catalytic particles. This method
can be used to form an inductor core on or between one or more dielectric
layers of a printed circuit board, of a multichip module, of an integrated
circuit, or of a micro-electromechanical device.
Uma placa de circuito impressa tem duas camadas de material do dielétrico da placa de circuito impressa; um núcleo feito do material ferromagnetic entre as duas camadas; e as ligações condutoras no lado oposto de cada camada dieléctrica do núcleo conectaram perto através dos furos com ambas as camadas dieléctricas para dar forma a uma bobina conduzindo em torno do núcleo. As ligações condutoras podem dar forma a duas bobinas separadas em torno do núcleo para dar forma a um transformador. Uma folha conducing planar pode ser colocada ou entre em uma ou em mais das camadas dieléctricas de placa de circuito impressa para proteger outros circuitos na placa de circuito impressa dos campos magnéticos gerados em torno do núcleo. O núcleo pode ser dado forma ao menos na parte pelo chapeamento electroless. Electroplating pode ser usado adicionar uma camada mais grossa de menos material ferromagnetic condutor. Os núcleos indutivos ferromagnetic podem ser dados forma na superfície de um material dieléctrico perto: mergulhando a superfície do dielétrico em uma solução que contem as partículas catalytic do metal que têm um dipole ligeiro; e colocando o dielétrico em um sal do metal para causar uma camada que contem o metal a ser chapeado electrolessly em cima do dielétrico. Gravura a água-forte do plasma ou a outra técnica podem ser usadas antes que o processo mergulhando tornar áspera a superfície do dielétrico para ajudar atrair as partículas catalytic. Este método pode ser usado dar forma a um núcleo do indutor ou entre em um ou mais camada dieléctrica de uma placa de circuito impressa, de um módulo do multichip, de um circuito integrado, ou de um dispositivo micro-eletromecânico.
