A method for producing a re-releasable bond between two wafers which is
stable at high temperatures and mechanically stable is described. The two
wafers to be bonded are placed one on top of the other in such a way that
a surface of the first wafer is disposed on a surface of the second wafer.
Interspaces at least partially connecting the surfaces are created between
the wafers. A liquid glass compound is introduced into the interspaces in
such a way that a liquid glass film wetting the inner surfaces of the
interspaces is formed, in which process voids that are connected to the
atmosphere surrounding the wafers remain inside the interspaces wetted
with the liquid glass compound. To transform the wetting liquid glass film
into a solid silicon dioxide film, the wafers lying one on top of the
other are subjected to a temperature treatment.
Eine Methode für das Produzieren einer Re-releasable Bindung zwischen zwei Oblaten, die beständig bei den hohen Temperaturen und mechanisch beständig ist, wird beschrieben. Die zwei abgebunden zu werden Oblaten werden eine auf die andere gesetzt, so daß eine Oberfläche der ersten Oblate auf einer Oberfläche der zweiten Oblate abgeschaffen wird. Interspaces die Oberflächen mindestens teilweise anschließend werden zwischen den Oblaten verursacht. Ein flüssiges Glasmittel wird in die interspaces eingeführt, so daß eine flüssige Glasschicht, welche die inneren Oberflächen der interspaces naßmacht, gebildet wird, in denen Prozeßlücken, die an die Atmosphäre angeschlossen werden, die umgibt, die Oblaten innerhalb der interspaces bleiben, die mit dem flüssigen Glasmittel naßgemacht werden. Um die flüssige Glasschicht des Wetting in einen festen Silikondioxidfilm, werden die Oblaten das Lügen auf die andere umzuwandeln einer Temperaturbehandlung unterworfen.
