A packaging platform, and method for producing the platform, for
integrating, aligning and securing two or more optical, optoelectronic
and/or electronic components is provided. The platform provides features
for positioning the these elements in the x, y and z directions. This
platform can simplify the coupling of light from an optical or
optoelectronic component to another optical or optoelectronic component or
simplify the electrical coupling from an electronic or optoelectronic
component to another electronic or optoelectronic component. This platform
can also serve as the final packaging structure, which can be sealed or
unsealed, for the integrated, aligned and/or secured optical,
optoelectronic and electronic components, where said structure includes
any required or desired optical, electrical and/or mechanical features.
Обеспечены упаковывая платформа, и метод для производить платформу, на интегрировать, выравнивать и обеспечивать два или более оптически, более optoelectronic and/or электронных компоненты. Платформа обеспечивает характеристики для располагать эти элементы в направлениях х, ы и з. Эта платформа может упростить соединение света от оптически или optoelectronic компонента к другому оптически или optoelectronic компоненту или упростить электрическое соединение от электронного или optoelectronic компонента к другому электронному или optoelectronic компоненту. Эта платформа может также служить как окончательная упаковывая структура, которая может быть загерметизирована или unsealed, для интегрированных, выровнянных and/or обеспеченных оптически, optoelectronic и электронных компонентов, где сказанная структура вклюает нисколько требуемые или заданные оптически, электрические and/or механически характеристики.
