A low-cost, high-performance, reliable micromirror package (300) that
replaces the ceramic substrate in conventional packages with a printed
circuit board substrate (30) and a molded plastic case (33), and the cover
glass with a window (36), preferably an optically clear plastic window.
The printed circuit board substrate (30) allows for either external bond
pads or flex cable connection of the micromirror package to the
projector's motherboard. These packages support flexible snap-in,
screw-in, ultrasonic plastic welding, or adhesive welding processes to
overcome the high cost seam welding process of many conventional packages.
Ein preiswertes, leistungsstark, zuverlässiges micromirror Paket (300) das das keramische Substrat in den herkömmlichen Paketen mit einem Substrat der gedruckten Leiterplatte (30) und ein geformter Plastikfall (33) ersetzt, und das Abdeckung Glas mit einem Fenster (6), vorzugsweise ein optisch freies Plastikfenster. Das Substrat der gedruckten Leiterplatte (30) läßt jede externe Bondauflage- oder Flexkabelverbindung des micromirror Pakets zum Motherboard des Projektors zu. Diese Pakete stützen flexibles Schnapp-, Schraube-in, Ultraschallplastikschweißen oder anhaftende Schweißen Prozesse, um den hohen Kostennahtschweißungprozeß vieler herkömmlicher Pakete zu überwinden.
