A porous medium, such as a low dielectric constant film, can be made into
an aggregate material to provide increased mechanical strength on a
temporary basis. This can be achieved by, for example, a permeable
modification treatment of the porous medium. By introduction of a
secondary component into the void fraction of the porous medium, the
mechanical properties are temporarily improved such that a porous film has
mechanical characteristics similar to those of a much stiffer film.
Methods in accordance with the present invention permit effective
processing of highly porous interlayer dielectric (ILD) materials in a Cu
damascene interconnect technology. Once a process operation such as a Cu
chemical mechanical polishing (CMP) process, which requires greater
mechanical strength than that provided by the porous film alone, is
completed, the secondary component can be removed by methods such as
displacement or dissolution.
Ένα πορώδες μέσο, όπως μια χαμηλή ταινία διηλεκτρικής σταθεράς, μπορεί να γίνει σε ένα συνολικό υλικό για να παρέχει την αυξανόμενη μηχανική δύναμη σε προσωρινή βάση. Αυτό μπορεί να επιτευχθεί από, παραδείγματος χάριν, μια διαπερατή επεξεργασία τροποποίησης του πορώδους μέσου. Με την εισαγωγή ενός δευτεροβάθμιου συστατικού στο κενό μέρος του πορώδους μέσου, οι μηχανικές ιδιότητες βελτιώνονται προσωρινά έτσι ώστε μια πορώδης ταινία έχει τα μηχανικά χαρακτηριστικά παρόμοια με εκείνους μιας πολύ πιό δύσκαμπτης ταινίας. Οι μέθοδοι σύμφωνα με την παρούσα εφεύρεση επιτρέπουν την αποτελεσματική επεξεργασία των ιδιαίτερα πορωδών διηλεκτρικών (ILD) υλικών ενδιάμεσων στρωμάτων σε μια τεχνολογία διασύνδεσης cu damascene. Μιά φορά μια λειτουργία διαδικασίας όπως μια χημική μηχανική διαδικασία στίλβωσης cu (CMP), που απαιτεί τη μεγαλύτερη μηχανική δύναμη από αυτή που παρέχεται από την πορώδη ταινία μόνο, ολοκληρώνεται, το δευτεροβάθμιο συστατικό μπορεί να αφαιρεθεί με τις μεθόδους όπως η μετατόπιση ή η διάλυση.
