Method and system for reducing dn/dt birefringence in a thermo-optic PLC device

   
   

A method of making an optical waveguide structure for an active PLC device having a reduced dn/dt birefringence. The method includes the step of forming a waveguide core layer on a bottom cladding, the waveguide core layer having a higher refractive index than the bottom cladding. The waveguide core layer is then etched to define a waveguide core. A top cladding is subsequently formed over the waveguide core and the bottom cladding. The top cladding also has a lower refractive index than the waveguide core. The top cladding is then etched to define a first trench and a second trench parallel to the waveguide core. The first trench and the second trench are configured to relieve a stress on the waveguide core. This stress can be induced by a heater, as in a case where the active PLC is a thermo-optic PLC. The first trench and the second trench can extend from an upper surface of the top cladding to an upper surface of the bottom cladding. The first trench and the second trench can extend from the upper surface of the top cladding into a portion of the underlying substrate. The first trench and the second trench are configured to balance a tensile stress within the waveguide core. A cap can be formed over the waveguide core prior to forming the top cladding to further balance the tensile stress within the waveguide core. The bottom cladding can have a higher dopant concentration than the top cladding.

Un metodo di fabbricazione della struttura ottica della guida di onde per un dispositivo attivo del PLC che ha una birifrangenza ridotta di dn/dt. Il metodo include il punto di formare uno strato su un rivestimento inferiore, lo strato di nucleo della guida di onde di nucleo della guida di onde che ha un più alto indice di rifrazione che il rivestimento inferiore. Lo strato di nucleo della guida di onde allora è inciso per definire un nucleo della guida di onde. Un rivestimento superiore successivamente è formato sopra il nucleo della guida di onde ed il rivestimento inferiore. Il rivestimento superiore inoltre ha un indice di rifrazione più basso che il nucleo della guida di onde. Il rivestimento superiore allora è inciso per definire una prima trincea e una seconda trincea parallele al nucleo della guida di onde. La prima trincea e la seconda trincea sono configurate per alleviare uno sforzo sul nucleo della guida di onde. Questo sforzo può essere indotto da un riscaldatore, come in un caso dove il PLC attivo è un PLC termo-ottico. La prima trincea e la seconda trincea possono estendersi da una superficie superiore del rivestimento superiore fino una superficie superiore del rivestimento inferiore. La prima trincea e la seconda trincea possono estendersi dalla superficie superiore del rivestimento superiore in una parte del substrato di fondo. La prima trincea e la seconda trincea sono configurate per equilibrare uno sforzo di tensione all'interno del nucleo della guida di onde. Una protezione può essere formata sopra il nucleo della guida di onde prima del formare il rivestimento superiore ulteriormente per equilibrare lo sforzo di tensione all'interno del nucleo della guida di onde. Il rivestimento inferiore può avere un'più alta concentrazione di dopant che il rivestimento superiore.

 
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