Provided is a Pb-free solder composition having an excellent heat
resistance which does not damage a glass substrate and parts on the
substrate when the soldering is carried out on to an electrode pattern
formed on the substrate. The Pb-free solder composition contains, for
example, not less than about 90% by weight of Bi, from about 0.1% to 9.9%
by weight of Ag and from about 0.1% to 3.0% by weight of Sb, based on the
whole solder composition.
Desde que é uma composição Pb-livre da solda que tem uma resistência de calor excelente que não danifique uma carcaça de vidro e partes na carcaça quando a solda for realizada sobre a um teste padrão do elétrodo dado forma na carcaça. A composição Pb-livre da solda contem, para o exemplo, não menos do que aproximadamente 90% pelo peso do bi, de aproximadamente 0.1% a 9.9% pelo peso do AG e de aproximadamente 0.1% a 3.0% pelo peso do sb, baseado na composição inteira da solda.
