This method controls a copper density in a dip solder bath holding a molten
solder alloy containing at least copper as an essential composition
thereof during a dip soldering step of one of a printed circuit board with
a surfaced copper foil and a component part having a copper lead attached
thereto. The method includes a step of introducing a replenished solder
containing no copper at all or a copper content having a density lower
than that of the molten solder in the bath prior to the supply of the
replenished solder to the bath so that the copper density in the bath is
controlled to a predetermined constant density or lower. The molten solder
alloy in the bath contains tin, copper and nickel as the major
compositions thereof, and the replenished solder contains nickel and
balanced tin, for example. Alternatively, the molten solder alloy in the
bath contains tin, copper, and silver as the major components thereof, and
the replenished solder contains silver and balanced tin. The copper
density of the molten solder in the bath is controlled to less than 0.85
weight % at a solder temperature of about 255.degree. C.
Этот метод контролирует медную плотность в ванне припоя dip держа жидкий сплав припоя содержа по крайней мере медное по мере того как необходимый состав thereof во время шага dip паяя одной из доски печатной схеми при отделанная поверхность медная фольга и компонентная часть имея медное руководство прикрепился к тому. Метод вклюает шаг вводить пополненный припой не содержа никакую медь на всех или медное содержание имея плотность более низко чем то из жидкого припоя в ванне до поставкы пополненного припоя к ванне так, что медная плотность в ванне будет проконтролирована к предопределенной постоянн плотности или низко. Жидкий сплав припоя в ванне содержит олово, медь и никель как главные составы thereof, и пополненный припой содержит никель и balanced олово, например. Друг, жидкий сплав припоя в ванне содержит олово, медь, и серебр как главные компоненты thereof, и пополненный припой содержит серебряное и balanced олово. Медная плотность жидкого припоя в ванне проконтролирована меньш чем 0.85 веса % на температуре припоя около 255.degree. Ч.
