A method is provided for forming a device. The method provides a substrate,
and provides a plurality of nanotubes in contact with the substrate. The
method comprises depositing metal contacts on the substrate, wherein the
metal contacts are in contact with a portion of at least one nanotube. The
method further comprises selectively breaking the at least one nanotube
using an electrical current, removing the metal contacts, cleaning a
remaining nanotube, and depositing a first metal contact in contact with a
first end of the nanotube and a second metal contact in contact with a
second end of the nanotube.
Μια μέθοδος παρέχεται για τη διαμόρφωση μιας συσκευής. Η μέθοδος παρέχει ένα υπόστρωμα, και παρέχει μια πολλαπλότητα των nanotubes σε επαφή με το υπόστρωμα. Η μέθοδος περιλαμβάνει τις επαφές μετάλλων κατάθεσης στο υπόστρωμα, όπου οι επαφές μετάλλων είναι σε επαφή με μια μερίδα τουλάχιστον ενός nanotube. Η μέθοδος περιλαμβάνει περαιτέρω επιλεκτικά να σπάσει το τουλάχιστον ένα nanotube χρησιμοποιώντας ένα ηλεκτρικό ρεύμα, αφαιρώντας τις επαφές μετάλλων, που καθαρίζουν μια παραμονή nanotube, και την κατάθεση μιας πρώτης επαφής μετάλλων σε επαφή με ένα πρώτο τέλος του nanotube και μιας δεύτερης επαφής μετάλλων σε επαφή με ένα δεύτερο τέλος του nanotube.
