Method and apparatus for direct connection between two integrated circuits via a connector

   
   

A first package for an integrated circuit has both a first set of electrical contacts and a first connector. A second package has a second set of electrical contacts and a second connector. The first and the second connector are mating connectors that are electrically and physically coupled. The first set of electrical contacts and the first connector are disposed on opposite surfaces of the first package and the second set of electrical contacts and the second connector are disposed on the same surface of the second package. The first and second set of electrical contacts couple to a printed circuit board directly or indirectly through a socket. The connectors allow higher speed signals to be routed over the first and second connectors, while power, ground and slower speed signals can be routed over the first set and second set of electrical contacts.

Μια πρώτη συσκευασία για ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχει και ένα πρώτο σύνολο ηλεκτρικών επαφών και έναν πρώτο συνδετήρα. Μια δεύτερη συσκευασία έχει ένα δεύτερο σύνολο ηλεκτρικών επαφών και ενός δεύτερου συνδετήρα. Ο πρώτος και δεύτερος συνδετήρας ζευγαρώνει τους συνδετήρες που ηλεκτρικά και φυσικά συνδέονται. Το πρώτο σύνολο ηλεκτρικών επαφών και ο πρώτος συνδετήρας διατίθενται στις αντίθετες επιφάνειες της πρώτης συσκευασίας και το δεύτερο σύνολο ηλεκτρικών επαφών και ο δεύτερος συνδετήρας διατίθενται στην ίδια επιφάνεια της δεύτερης συσκευασίας. Το πρώτο και δεύτερο σύνολο ηλεκτρικών επαφών συνδέει με έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων άμεσα ή έμμεσα μέσω μιας υποδοχής. Οι συνδετήρες επιτρέπουν στα υψηλότερα σήματα ταχύτητας για να καθοδηγηθούν πέρα από τους πρώτους και δεύτερους συνδετήρες, ενώ τα σήματα δύναμης, εδάφους και πιό αργής ταχύτητας μπορούν να καθοδηγηθούν πέρα από το πρώτο σύνολο και το δεύτερο σύνολο ηλεκτρικών επαφών.

 
Web www.patentalert.com

< Composition for molding thin-walled parts, and injection-molded squeeze tube made thereof

< Lenses capable of post-fabrication modulus change

> Flashing assembly

> Methods and compositions involving polar monomers and multivalent cations

~ 00104