The present invention pertains to apparatus and methods for planarization
of metal surfaces having both recessed and raised features, over a large
range of feature sizes. The invention accomplishes this by increasing the
fluid agitation in raised regions with respect to recessed regions. That
is, the agitation of the electropolishing bath fluid is agitated or
exchanged as a function of elevation on the metal film profile. The higher
the elevation, the greater the movement or exchange rate of bath fluid. In
preferred methods of the invention, this agitation is achieved through the
use of a microporous electropolishing pad that moves over (either near or
in contact with) the surface of the wafer during the electropolishing
process. Thus, methods of the invention are electropolishing methods,
which in some cases include mechanical polishing elements.
La presente invenzione appartiene il materiale ed i metodi per il planarization delle superfici del metallo sia che mettono che delle caratteristiche sollevate, sopra una vasta gamma di formati della caratteristica. L'invenzione compie questa aumentando l'agitazione fluida nelle regioni sollevate riguardo alle regioni messe. Cioè l'agitazione del liquido del bagno di elettrolucidatura è agitata o scambiata in funzione dell'altezza sul profilo della pellicola del metallo. Più alta l'altezza, più grande il movimento o tasso di cambio del liquido del bagno. Nei metodi preferiti dell'invenzione, questa agitazione è realizzata con l'uso di un rilievo microporoso di elettrolucidatura che si muove sopra (vicino o in contatto con) la superficie della cialda durante il processo di elettrolucidatura. Quindi, i metodi dell'invenzione sono metodi di elettrolucidatura, che in alcuni casi includono gli elementi di lucidatura meccanici.
