The present invention relates to an electrodepositable coating composition
having a resinous phase dispersed in an aqueous medium. The resinous phase
includes (a) an ungelled, active hydrogen-containing, ionic salt
group-containing resin; and (b) a curing agent reactive with the active
hydrogens of the resin (a). The resinous phase has a covalently bonded
halogen content based on total weight of resin solids present in the
resinous phase such that when the composition is electrodeposited and
cured, the cured film passes flame resistance testing in accordance with
IPC-TM-650, and has a dielectric constant of less than or equal to 3.50.
The invention also is directed to a method for forming a dielectric
coating on an electroconductive substrate using the electrodepositable
coating composition, as well as to a substrate coated with the
electrodepositable composition.
La presente invenzione riguarda una composizione ricoprente electrodepositable che fa disperdersi una fase resinosa in un mezzo acquoso. La fase resinosa include (a) ungelled, idrogeno-contenere attivo, resina gruppo-contenente del sale ionico; e (b) un agente indurente reattivo con i hydrogens attivi della resina (a). La fase resinosa ha un soddisfare in covalenza bonded dell'alogeno basato su peso totale dei solidi della resina presenti nella fase resinosa tali che quando la composizione è electrodeposited e curato, la pellicola curata passa la resistenza della fiamma che esamina in conformità con IPC-TM-650 ed ha un costante dielettrico inferiore o uguale a di 3.50. L'invenzione inoltre è diretta verso un metodo per formare un dielettrico che ricopre su un substrato elettroconduttore usando la composizione ricoprente electrodepositable, così come ad un substrato ricoperto di composizione electrodepositable.
