A nickel plating layer having a thickness within a range of 1.0 to 4.0
.mu.m is formed in a terminal portion of a circuit board as an underlying
plating layer. After a soldering bump is formed on the underlying plating
layer, the soldering bump is connected to an external terminal formed in
an external circuit.
Una capa de la galjanoplastia de níquel que tiene un grueso dentro de una gama del mu.m 1.0 a 4.0 se forma en una porción terminal de un tablero de circuito como capa subyacente de la galjanoplastia. Después de que un topetón que suelda se forme en la capa subyacente de la galjanoplastia, el topetón que suelda está conectado con un terminal externo formado en un circuito externo.
