The invention encompasses polishing systems for polishing semiconductive
material substrates, and encompasses methods of cleaning polishing slurry
from semiconductive substrate surfaces. In one aspect, the invention
includes a method of cleaning a polishing slurry from a substrate surface
comprising: a) providing a substrate surface having a polishing slurry in
contact therewith; b) providing a liquid; c) injecting a gas into the
liquid to increase a total dissolved gas concentration in the liquid; and
d) after the injecting, providing the liquid against the substrate surface
to displace the polishing slurry from the substrate surface. In another
aspect the invention includes a method of polishing a substrate surface
comprising: a) providing a polishing slurry between a substrate surface
and a polishing pad; b) polishing the substrate surface with the polishing
slurry; and c) removing the polishing slurry from the substrate surface,
the removing comprising: i) providing a liquid; ii) removing a first gas
from the liquid to reduce a total dissolved gas concentration in the
liquid; iii) after the removing, dissolving a second gas in the liquid to
increase the total dissolved gas concentration in the liquid; iv) after
the dissolving, providing the liquid between the substrate surface and the
polishing pad to displace the polishing slurry from the substrate surface.
A invenção abrange sistemas lustrando para lustrar carcaças materiais semiconductive, e abrange métodos da pasta lustrando da limpeza das superfícies semiconductive da carcaça. Em um aspecto, a invenção inclui um método de limpar uma pasta lustrando de compreender de superfície da carcaça: a) fornecendo uma superfície da carcaça que tem uma pasta lustrando no contato therewith; b) fornecendo um líquido; c) injetando um gás no líquido para aumentar uma concentração dissolvida total do gás no líquido; e d) após injetar, fornecendo o líquido de encontro à superfície da carcaça para deslocar a pasta lustrando da superfície da carcaça. Em um outro aspecto a invenção inclui um método de lustrar compreender de superfície da carcaça: a) fornecendo uma pasta lustrando entre uma superfície da carcaça e uma almofada lustrando; b) lustrando a superfície da carcaça com a pasta lustrando; e c) removendo a pasta lustrando da superfície da carcaça, compreender removendo: i) fornecendo um líquido; ii) removendo um primeiro gás do líquido para reduzir uma concentração dissolvida total do gás no líquido; iii) após remover, dissolvendo um segundo gás no líquido para aumentar a concentração dissolvida total do gás no líquido; iv) após dissolver-se, fornecendo o líquido entre a superfície da carcaça e a almofada lustrando para deslocar a pasta lustrando da superfície da carcaça.
