After electrically connecting first interconnecting lines respectively to a
first group of electrodes of an integrated circuit chip, second
interconnecting lines are electrically connected to a second group of
electrodes of the integrated circuit chip, respectively. The pitch of the
first group of electrodes is wider than that of the second group of
electrodes. A first support member has a larger rate of deformation due to
at least one of heat and humidity than a second support member.
Dopo elettricamente il collegamento in primo luogo collegare si allinea rispettivamente ad un primo gruppo degli elettrodi di un circuito integrato del circuito integrato, seconde linee collegate elettricamente è collegato ad un secondo gruppo degli elettrodi del circuito integrato del circuito integrato, rispettivamente. Il passo del primo gruppo degli elettrodi è più largo di quello del secondo gruppo degli elettrodi. Un primo membro di sostegno ha un più grande tasso di deformazione dovuto almeno uno di calore e di umidità che un secondo membro di sostegno.
