The present invention relates to a metal material for electronic parts,
electronic parts, electronic apparatuses, a method of processing metal
materials, and electro-optical parts. For example, the present invention
is applied to liquid crystal display panels, various semiconductor
devices, wiring boards, chip parts, and the like. The present invention
proposes a metal material for electronic parts which is characterized by
lower resistivity, higher stability, and more excellent processability
than the prior art. The present invention also proposes electronic parts
and electronic apparatuses which use this metal material. An applicable
metal material is an alloy containing Ag as a main component, 0.1 to 3 wt
% of Pd, and 0.1 to 3 wt % in total of elements such as Al.
La actual invención se relaciona con un material del metal para los componentes electrónicos, los componentes electrónicos, los aparatos electrónicos, un método de procesar los materiales del metal, y las piezas electrópticas. Por ejemplo, la actual invención se aplica a los paneles del indicador de cristal líquido, varios dispositivos de semiconductor, atando con alambre tableros, piezas de la viruta, y los similares. La actual invención propone un material del metal para los componentes electrónicos que sea caracterizado por una resistencia más baja, una estabilidad más alta, y un processability más excelente que el arte anterior. La actual invención también propone los componentes electrónicos y los aparatos electrónicos que utilizan este material del metal. Un material aplicable del metal es una aleación que contiene el AG como un componente principal, 0.1 a 3 pesos % de paladio, y 0.1 a 3 pesos % en el total de elementos tales como al.
