In the power distributor using a semiconductor switching element, input
terminals 10I and 10L, output terminals 12A-12J, connected to the element,
and more preferably, the board terminals 30 and 32, are structured by a
metallic plate, and arranged on the same plane perpendicular to the plate
thickness. The metallic plate can be integrated by the resin mold, thereby
the structure can be greatly simplified. The metallic plate can be
produced by a greatly simple method by which, after the punching out of
the metallic plate and the molding of the resin mold, a predetermined
portion of the metallic plate is cut and the semiconductor switching
element is mounted, and it can contribute to also the reduction of the
cost.
En la distribuidor de la energía usando un elemento de la conmutación del semiconductor, los terminales entrados 10I y 10L, terminales de salida 12A-12J, conectaron con el elemento, y preferiblemente, los terminales 30 del tablero y 32, son estructurados por una placa metálica, y arreglados en igual el perpendicular del plano al grueso de la placa. La placa metálica se puede integrar por el molde de la resina, de tal modo la estructura puede ser simplificada grandemente. Se monte la placa metálica se puede producir por un método grandemente simple por el cual, después de que la perforación fuera de la placa metálica y el moldeado del molde de la resina, una porción predeterminada de la placa metálica se corte y el elemento de la conmutación del semiconductor, y puede contribuir también a la reducción del coste.
