A method of integrating a chip with a topside active optical chip is
described. The topside active optical chip has at least one optical laser
device, having an active side including an optically active region, a
laser cavity having a height, an optically inactive region, a bonding side
opposite the active side, and a device thickness. The method involves
bonding the optical chip to the electronic chip; applying a substrate to
the active side, the substrate having a substrate thickness over the
active region in the range of between a first amount and a second amount,
and applying an anti-reflection without a special patterning or
distinguishing between the at least one optical laser device and any other
device. A hybrid electro-optical chip is also described as having an
electronic chip; and a topside active optical chip. The hybrid
electro-optical chip having been created by one of the methods herein. A
module is also described. The module has an optical chip having at least
one topside active laser and at least one photodetector, the at least one
topside active laser having opposed mirrors defining an active region
therebetween, an electronic chip bonded to the optical chip, and an
anti-reflection coating on top of the substrate over the active region
that was applied without distinguishing between the at least one topside
active laser and the at least one photodetector as part of an
anti-reflection coating process.
Um método de integrar uma microplaqueta com uma microplaqueta ótica ativa do topside é descrito. A microplaqueta ótica ativa do topside tem ao menos um dispositivo ótico do laser, tendo um lado ativo including uma região ótica ativa, uma cavidade do laser que têm uma altura, uma região ótica inativa, um lado da ligação oposto ao lado ativo, e uma espessura do dispositivo. O método envolve ligar a microplaqueta ótica à microplaqueta eletrônica; aplicando uma carcaça ao lado ativo, a carcaça que tem uma espessura da carcaça sobre a região ativa na escala entre de uma primeira quantidade e de uma segunda quantidade, e aplicando um anti-reflection sem modelar especial ou distinguir entre o ao menos um dispositivo ótico do laser e algum outro dispositivo. Uma microplaqueta electro-optical hybrid é descrita também como tendo uma microplaqueta eletrônica; e uma microplaqueta ótica ativa do topside. A microplaqueta electro-optical hybrid que está sendo criada por um dos métodos nisto. Um módulo é descrito também. O módulo tem uma microplaqueta ótica ter ao menos um laser ativo do topside e ao menos um photodetector, o ao menos um topside que o laser ativo que opõe os espelhos que definem uma região ativa therebetween, uma microplaqueta eletrônica ligada à microplaqueta ótica, e um anti-reflection que reveste no alto da carcaça sobre a região ativa que foi aplicada sem distinguir entre o ao menos um laser ativo do topside e o ao menos um photodetector como a parte de um processo revestindo do anti-reflection.
