A heat sink extends beyond the outer boundaries of a component cooled by
the heat sink. In one embodiment, the heat sink may have a cutout shaped
and located so that a protruding portion of a clip can extend through the
cutout from one surface of the heat sink and mechanically fasten the
component to another surface of the heat sink. There may be more than one
cutout. Heat transfer values can be optimized by adjusting the number and
the location of the cutouts and the size of the heat sink relative to the
component and the fastening mechanism (e.g., a clip). In another
embodiment, the clip that extends through the cutout holds the heat sink
against a motherboard, pressing against a component located between the
heat sink and the motherboard.
Un dissipatore di calore si estende oltre i contorni esterni di un componente raffreddato dal dissipatore di calore. In un incorporamento, il dissipatore di calore può avere un ritaglio a forma di ed individuato in moda da potere estendersi attraverso il ritaglio da una superficie del dissipatore di calore e fissare meccanicamente una parte di sporgenza di una clip il componente ad un'altra superficie del dissipatore di calore. Ci può essere più di un ritaglio. I valori di scambio di calore possono essere ottimizzati registrando il numero e la posizione dei ritagli ed il formato del dissipatore di calore riguardante il componente ed il meccanismo di legatura (per esempio, una clip). In un altro incorporamento, la clip che si estende attraverso il ritaglio tiene il dissipatore di calore contro una cartolina base, premente contro un componente posizionato fra il dissipatore di calore e la cartolina base.
