The present invention provides a method of transfer of a first planar
substrate with two major surfaces to a second substrate, comprising the
steps of forming the first planar substrate, attaching one of the major
surfaces of the first planar substrate to a carrier by means of a release
layer attaching the other major surface of the first substrate to the
second substrate with a curable polymer adhesive layer partly curing the
polymer adhesive layer, disconnecting the release layer from the first
substrate to separate the first substrate from the carrier, followed by
curing the polymer adhesive layer.
The method may be used to form a stack of dies (4, 14 . . . ) which are
adhered together by cured polymeric layers (7, 17). Each die (4, 14 . . .
) may include a device layer and an ultra-thin substrate manufactured and
assembled by the method described above.
De onderhavige uitvinding voorziet een methode van overdracht van een eerste vlaksubstraat van twee belangrijke oppervlakten aan een tweede substraat, bestaand uit de stappen van het vormen van het eerste vlaksubstraat, dat één van de belangrijkste oppervlakten van het eerste vlaksubstraat aan een drager door middel van een versielaag vastmaakt die de andere belangrijkste oppervlakte van het eerste substraat vastmaakt aan het tweede substraat dat met een geneesbare polymeer zelfklevende laag gedeeltelijk de polymeer zelfklevende laag geneest, losmakend de versielaag van het eerste substraat om het eerste substraat van de drager te scheiden, die door de polymeer zelfklevende laag te genezen wordt gevolgd. De methode kan worden gebruikt om een stapel matrijzen te vormen (4..14. .. ) welke samen door genezen polymere lagen worden aangehangen (7 17). Elke matrijs (4..14. .. ) kan een apparatenlaag en een uiterst dun substraat dat omvatten door de hierboven beschreven methode wordt vervaardigd en wordt geassembleerd.
