An apparatus for processing printed circuit boards including a system for
measuring and controlling solder wave height generally comprises conveyor
system for transporting printed circuit board through a number of
processing stations. The system for measuring and controlling the wave
height of solder includes a sensor which is mounted in close proximity to
the interface defined between the surface of the solder wave and the
bottom surface of the printed circuit board. The sensor is coupled to a
micro-controller and the micro-controller is coupled to a pump motor. The
pump motor is coupled to a solder bath which generates the solder wave and
is controlled to operate at a predetermined speed to maintain a
predetermined solder wave height during the process of wave soldering
printed circuit boards. The sensor provides a number voltages to the
micro-controller representing the distance between the sensor and the top
surface of the solder wave. The voltages are converted into a number of
values. The micro-controller includes a comparator which receives the
values and compares the values to a predetermined set point to determine
whether the solder wave height is too high or to low and the
micro-controller further determines whether to respectively decreased or
increased the speed of the pump motor.
Ein Apparat für die Verarbeitung der gedruckten Leiterplatten einschließlich ein System für messende und steuernde Lötmittelwellenhöhe enthält im Allgemeinen Förderwerksystem für das Transportieren der gedruckten Leiterplatte durch eine Zahl der Verarbeitung der Stationen. Das System für das Messen und das Steuern der Wellenhöhe des Lötmittels schließt einen Sensor mit ein, der in nahe Nähe zur Schnittstelle angebracht wird, die zwischen der Oberfläche der Lötmittelwelle und der Grundfläche der gedruckten Leiterplatte definiert wird. Der Sensor wird zu einem Mikrocontroller verbunden und der Mikrocontroller wird zu einem Pumpe Motor verbunden. Der Pumpe Motor wird zu einem Lötmittelbad verbunden, das die Lötmittelwelle erzeugt und wird gesteuert, um mit einer vorbestimmten Geschwindigkeit zu funktionieren, um eine vorbestimmte Lötmittelwellenhöhe während des Prozesses der Welle beizubehalten gedruckte Leiterplatten lötend. Der Sensor stellt Spannungen einer Zahl zum Mikrocontroller zur Verfügung, der den Abstand zwischen dem Sensor und der Oberfläche der Lötmittelwelle darstellt. Die Spannungen werden in eine Anzahl von Werten umgewandelt. Der Mikrocontroller schließt einen Komparator mit ein, der die Werte empfängt und die Werte mit einem vorbestimmten Einstellpunkt vergleicht, um festzustellen, ob die Lötmittelwellenhöhe zu hoch ist, oder zum Tief und zum weiteren Mikrocontroller ob beziehungsweise verringerte oder erhöhte die Geschwindigkeit des Pumpe Motors feststellt.
