An integrated circuit package is disclosed. According to one embodiment of
the present invention an integrated circuit is formed in a die having an
edge, and a plurality of non-I/O columns are bonded between a substrate
and the die a selected distance from the edge of the die.
Ein Schaltungpaket wird freigegeben. Entsprechend einer Verkörperung der anwesenden Erfindung wird eine integrierte Schaltung in einem Würfel gebildet, der einen Rand hat, und eine Mehrzahl der non-I/O Spalten werden zwischen einem Substrat und dem Würfel ein vorgewählter Abstand vom Rand des Würfels abgebunden.
