A heat-conducting device for conducting heat between a circuit board and an
airframe of a missile includes a thermal plane onto which the circuit
board is mounted, and a pair of feet that partially protrude from the
slots in the thermal plane. Slot-engaging portions of the feet freely
float within the slots, allowing repositioning of the feet in two
dimensions relative to the slots. Resilient devices such as springs urge
outer portions of the feet into contact with the airframe. Locking
mechanisms may prevent extension of the feet until after the
heat-conducting device is installed in the missile. The feet self-align
into contact with the airframe, automatically adjusting to compensate for
misalignment and/or warping.
Un dispositivo heat-conducting para conducir calor entre un tablero de circuito y una armadura de avión de un misil incluye un plano termal sobre el cual se monte el tablero de circuito, y un par de los pies que resaltan parcialmente de las ranuras en el plano termal. las porciones de Ranura-acoplamiento de los pies flotan libremente dentro de las ranuras, permitiendo colocar de nuevo de los pies en dos dimensiones concerniente a las ranuras. Los dispositivos resistentes tales como resortes impulsan las porciones externas de los pies en contacto con la armadura de avión. Los mecanismos de fijación pueden prevenir la extensión de los pies hasta que después del dispositivo heat-conducting están instalados en el misil. Los pies uno mismo-alinean en contacto con la armadura de avión, ajustando para compensar para el desalineamiento y/o combándose automáticamente.
