An electronic power module including at least one semi-conductor power
component disposed on an electrically insulating substrate, wherein said
semi-conductor power component includes a face in contact with said
substrate, which face is metallized in part and is covered in part in a
diamond layer, said metallized portion being in contact with a conductor
track provided on the surface of the substrate, and said diamond-covered
portion being in register with an opening formed in the substrate, said
substrate including a face remote from the semi-conductor component which
is cooled by a liquid coolant, said liquid flowing into said opening and
over the surface of the diamond-covered portion.
Электронный модуль силы включая по крайней мере один компонент силы полупроводника размещал на электрически изолируя субстрате, при котором сказанный компонент силы полупроводника вклюает сторону in contact with сказанный субстрат, который стороне металлизируют в части и предусматривана в части в слое диаманта, сказанная металлизированная часть in contact with след проводника обеспеченный на поверхности субстрата, и сказанная диамант-pokrynna4 часть находясь в регистре при отверстие сформированное в субстрате, сказанный субстрат включая remote стороны от компонента полупроводника который охлажен жидкостным хладоагентом, сказанной жидкостью пропуская в сказанное отверстие и над поверхностью диамант-pokrynno1 части.
