The invention provides new photoresist compositions that contain a resin
binder and a blend of non-ionic and ionic PAGS. Preferred resists of the
invention preferably are imaged with 248 nm and/or 193 nm exposure
wavelengths to provide highly resolved small dimension features.
L'invention fournit les nouvelles compositions en vernis photosensible qui contiennent une reliure de résine et un mélange de PAGS non ionique et ionique. Préféré résiste de l'invention sont de préférence reflètents avec 248 193 d'exposition de nm longueurs d'onde de nm et/ou pour fournir de petits dispositifs fortement résolus de dimension.
