The present invention provides a composition comprising (a) thermosetting
component comprising: (1) optionally monomer of Formula I as set forth
below and (2) at least one oligomer or polymer of Formula II as set forth
below where E, Q, G, h, l, j, and w are as set forth below and (b) porogen
that bonds to thermosetting component (a). Preferably, the porogen is
selected from the group consisting of unsubstituted polynorbornene,
substituted polynorbornene, polycaprolactone, unsubstituted polystyrene,
substituted polystyrene, polyacenaphthylene homopolymer, and
polyacenaphthylene copolymer. Preferably, the present compositions may be
used as dielectric substrate in microchips, multichip modules, laminated
circuit boards, or printed wiring boards.
L'invenzione presente fornisce una composizione che contiene (a) contenere termoindurente del componente: (1) facoltativamente monomero della formula I come disposto sotto e (2) almeno un oligomero o polimero della formula II come disposto sotto dove la E, la Q, il G, la h, la l, J ed il W sono come disposti sotto e (b) porogen che lega al componente termoindurente (a). Preferibilmente, il porogen รจ scelto dal polynorbornene non sostituito consistente del gruppo, dal polynorbornene sostituito, dal polycaprolactone, dal polistirolo non sostituito, dal polistirolo sostituito, dall'omopolimere del polyacenaphthylene e dal copolimero del polyacenaphthylene. Preferibilmente, le composizioni attuali possono essere usate come substrato dielettrico in microchips, i moduli del multichip, bordi laminati del circuito, o essere stampate legando i bordi.
