A surface acoustic wave (SAW) circuit package and a method of fabricating
the package. In one embodiment, the package includes: (1) a substantially
planar piezoelectric substrate, (2) SAW circuit conductors located over
the substrate and (3) a passivation layer located over the SAW circuit
conductors, the substrate and the passivation layer cooperating to form a
hermetic seal to isolate the SAW circuit conductors from an environment
proximate the package.
Ένα ακουστικό κύμα επιφάνειας (ΕΒΛΈΊΔΕ) συσκευασία κυκλωμάτων και μια μέθοδος τη συσκευασία. Σε μια ενσωμάτωση, η συσκευασία περιλαμβάνει: (1) ένα ουσιαστικά επίπεδο πιεζοηλεκτρικό υπόστρωμα, (2) ΕΒΛΈΊΔΕ τους αγωγούς κυκλωμάτων που βρέθηκαν πέρα από το υπόστρωμα και (3) ένα στρώμα παθητικότητας που βρέθηκε πέρα από ΕΒΛΈΊΔΕ τους αγωγούς κυκλωμάτων, το υπόστρωμα και το στρώμα παθητικότητας που συνεργάζονται για να διαμορφώσουν μια ερμητική σφραγίδα για να απομονώσουν ΕΒΛΈΊΔΑΝ τους αγωγούς κυκλωμάτων από ένα περιβάλλον εγγύτατο η συσκευασία.
