A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds
a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a
terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent
in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side
of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule
is formed around the leadframe and die.
Un paquete del semiconductor incluye un leadframe que sea en forma de platillo y sostiene un dado del semiconductor. El leadframe está en contacto eléctrico con un terminal en un lado del dado, y los plomos del leadframe están doblados de una manera tal que las porciones de los plomos sean coplanarias con el otro lado del dado, que también contiene unos o más terminales. Una cápsula plástica se forma alrededor del leadframe y del dado.
