An optical module includes a semiconductor package, a holder holding the
semiconductor package, and a metal casing having a bottom surface, first
and second confronting sidewalls, and third and fourth confronting
sidewalls. The first sidewall has a pair of parallel edges defining a
cutout extending to the bottom surface. The holder is accommodated within
the metal casing on the bottom surface in a state where the metal casing
is positioned by the pair of parallel edges, the third and fourth
sidewalls and the bottom surface, so that the semiconductor package
extends outside the metal casing via the cutout.
Un modulo ottico include un pacchetto a semiconduttore, una tenuta del supporto il pacchetto a semiconduttore e un'intelaiatura del metallo che ha di fondo, in primo luogo ed in secondo luogo confrontando i muri laterali ed i muri laterali di confronto di quarto e di terzo. Il primo muro laterale ha un accoppiamento dei bordi paralleli che definiscono un ritaglio che estendere a di fondo. Il supporto è accomodato all'interno dell'intelaiatura del metallo su di fondo in un dichiarare dove l'intelaiatura del metallo è posizionata dall'accoppiamento dei bordi paralleli, i muri laterali di quarto e di terzo e di fondo, di modo che il pacchetto a semiconduttore si estende fuori dell'intelaiatura del metallo via il ritaglio.
