A method and apparatus for applying a protective ring about the perimeter
of an exposed die face. Specifically, a semiconductor chip is coupled to
the upper surface of a substrate. The edges of the semiconductor chip are
protected by a molding compound which is disposed about the perimeter of
the chip and on all or a portion of the substrate. The molding system
which is used to apply the protective ring comprises three molding plates
and does not require a vacuum-based system to hold the package stationary
during the encapsulation process. By not applying a molding compound on
the top surface of the semiconductor chip, no height is added to the
package.
Een methode en een apparaat om een beschermende ring over de perimeter van een blootgestelde matrijs toe te passen zien onder ogen. Specifiek, wordt een halfgeleiderspaander gekoppeld aan de hogere oppervlakte van een substraat. De randen van de halfgeleiderspaander worden beschermd door een vormende samenstelling die over de perimeter van de spaander en op allen of een gedeelte van het substraat wordt geschikt. Het vormende systeem dat wordt gebruikt om de beschermende ring toe te passen bestaat uit drie vormende platen en vereist geen vacuüm-gebaseerd systeem om het pakket tijdens het inkapselingsprocédé stationair te houden. Door niet een vormende samenstelling op de hoogste oppervlakte van de halfgeleiderspaander toe te passen, wordt geen hoogte toegevoegd aan het pakket.
