A photosensitive resin composition which is excellent in both sensitivity
and resolution, can be rapidly developed with an aqueous alkali solution
alone, further has excellent adhesion to substrates, and can give through
imidization a light-colored polyimide resin film; and a circuit board
having an insulating layer obtained from the photosensitive resin
composition. The photosensitive resin composition comprises a poly(amic
acid) resin, a 1,4-dihydropyridine derivative and a polyethylene glycol,
and may optionally further contain a polyhydric phenol compound. This
photosensitive resin composition can be developed at a high rate with a
developing solution consisting only of an aqueous alkali solution. As a
result, a satisfactory negative-pattern film which is a light-colored film
can be formed with high sensitivity, high resolution, and a reduced film
loss while preventing film coloration.
Ein lichtempfindlicher Harzaufbau, der in der Empfindlichkeit und in der Auflösung ausgezeichnet ist, kann mit einer wäßrigen Alkalilauge alleine schnell entwickelt werden, weiter hat ausgezeichnete Adhäsion zu den Substraten und kann durch imidization einen hellfarbigen polyimide Harzfilm geben; und eine Leiterplatte, die eine Isolierschicht erreicht vom lichtempfindlichen Harzaufbau hat. Der lichtempfindliche Harzaufbau enthält ein poly(amic Säure) Harz, eine Ableitung 1,4-dihydropyridine und ein Polyäthylenglykol und kann eine Polywasserstoffphenolverbindung beliebig weiter enthalten. Dieser lichtempfindliche Harzaufbau kann mit einer hohen Rate mit einer sich entwickelnden Lösung entwickelt werden, die nur aus einer wäßrigen Alkalilauge besteht. Infolgedessen kann ein zufriedenstellender Negativmuster Film, der ein hellfarbiger Film ist, mit hoher Empfindlichkeit, hoher Auflösung und einem verringerten Filmverlust beim Verhindern von von Filmfärbung gebildet werden.
