A method for making a semiconductor light source for illuminating a
physical space has been invented. In various embodiments of the invention,
a semiconductor such as a LED chip, laser chip, LED chip array, laser
array, an array of chips, or a VCSEL chip is mounted on a heat sink. The
heat sink may have multiple panels for mounting chips in various
orientations. The chips may be mounted directly to a primary heat sink
which is in turn mounted to a multi-panel secondary heat sink. A TE cooler
and air circulation may be provided to enhance heat dissipation. An AC/DC
converter may be included in the light source fitting.
Une méthode pour faire à un semi-conducteur la source lumineuse pour illuminer un espace physique a été inventée. Dans divers modes de réalisation de l'invention, un semi-conducteur rangée tel qu'un morceau de LED, le morceau de laser, de LED morceau, ensemble de lasers, une rangée de morceaux, ou un morceau de VCSEL est monté sur un radiateur. Le radiateur peut avoir les panneaux multiples pour des morceaux de support dans diverses orientations. Les morceaux peuvent être montés directement à un radiateur primaire qui alternativement est monté à un radiateur secondaire de multi-panneau. Une circulation de refroidisseur et d'air de TE peut être fournie pour augmenter la dissipation thermique. Un convertisseur d'AC/DC peut être inclus dans l'ajustage de précision de source lumineuse.