A coated heat spreader for a die includes a body and a coating on a surface
of the body, wherein the outermost coating is an organic surface
protectant. An IC package includes a die thermally coupled to a heat
spreader coated with an organic surface protectant. A PCB assembly
including a die thermally coupled to a heat spreader coated with an
organic surface protectant, where the die is part of an IC package or is
directly attached to the PCB. A method of making a coated heat spreader
includes coating the organic surface protectant onto a surface of the heat
spreader.
Un écarteur enduit de la chaleur pour une matrice inclut un corps et un enduit sur une surface du corps, où l'enduit extérieur est un protectant extérieur organique. Un paquet d'IC inclut une matrice thermiquement couplée à un écarteur de la chaleur enduit d'un protectant extérieur organique. Une carte comprenant une matrice thermiquement couplée à un écarteur de la chaleur a enduit d'un protectant extérieur organique, où la matrice fait partie d'un paquet d'IC ou est directement attachée à la carte. Une méthode de la fabrication d'un écarteur enduit de la chaleur inclut enduire le protectant extérieur organique sur une surface du écarteur de la chaleur.
